English
Kalite mayetik Chip CONVEYOR Ekipman En Imaj
  • Kalite mayetik Chip CONVEYOR Ekipman

Kalite mayetik Chip CONVEYOR Ekipman

Deskripsyon kout:

Transporteur chip mayetik itilize gwo efè mayetik ki te pwodwi pa materyèl leman pèmanan pou separe chips yo poud, granulaire ak fè ki gen yon longè mwens pase 100 mm, debri yo nan mwayen refwadisman an, ak adsorbed sou sifas k ap travay nan machin nan dechaj chip. .Livre nan estasyon deziyen an.


Pwodwi detay

Tags pwodwi

Transporteur chip mayetik itilize gwo efè mayetik ki te pwodwi pa materyèl leman pèmanan pou separe chips yo poud, granulaire ak fè ki gen yon longè mwens pase 100 mm, debri yo nan mwayen refwadisman an, ak adsorbed sou sifas k ap travay nan machin nan dechaj chip. .Livre nan estasyon deziyen an.Machin nan ka lajman itilize nan machin CNC D ', zouti machin konbine, sant D ak lòt ekipman pwosesis mekanik ak liy pwodiksyon pou depoze fè, epi yo ka itilize pou pwosesis sèk ak cho nan fich fè.

Aparèy la adopte yon estrikti fèmen, egzeyat chip inifòm, operasyon ki estab, bri ki ba, epi li ka itilize pou transpò ak leve nan pati fè, epi li ka itilize kòm yon filtè prensipal nan konbinezon ak yon aparèy pou pirifye.

Paramèt teknik prensipal yo

Style Lajè travay B B1 B2 H(m) H1 H2 H3/L1 L (m) a kg/h kw l/min
SHYC150 150 220 ≥300 0-3 130 175 204 H1+≥30 (ipotenuz) Itilizatè-defini 0.6-10 100 0.2-0.75 25
SHYC200 200 270 ≥350 0-5 130 175 204 0.6-30 0° 150 0.2-1.5 50
SHYC250 250 320 ≥400 0-10 130 175 204 30° 200 0.2-1.5 100
SHYC320 320 390 ≥500 0-10 130 175 204 45° 250 0.2-2.2 200
SHYC400 400 470 ≥600 0-10 130 175 204 60° 300 300
SHYC500 500 570 ≥700 0-10 130 175 204 75° 400 400
SHYC600 600 670 ≥800 0-10 130 175 204 90° 500
Remak: ka fèt ak manifaktire selon gwosè mande kliyan an
cp

Aplikasyon

Transporteur chip mayetik la sèvi ak fòs mayetik fò jaden mayetik ki te pwodwi pa materyèl leman pèmanan pou adsorbe chips yo sou plak mayetik k ap travay nan CONVEYOR chip la, oswa retire granulaire, poud ak fè ak yon longè ≤150 mm nan lwil oliv. ak emulsyon.Chips yo adsorbe ak separe, epi transpòte nan kote yo deziyen pou retire chip oswa bwat koleksyon chip.Li ka okipe bouyon poud, granulaire ak fè ak bouyon ki pa woule ak yon longè mwens pase 100 mm, oswa separe bouyon yo nan lwil oliv ak emulsyon, epi transpòte yo nan bwat la retire chip deziyen.

  • Previous:
  • Pwochen:
    • Ekri mesaj ou la a epi voye l ba nou

    Kategori pwodwi yo